Vous avez des produits conçus de nombreuses années en arrière et qui vous donnaient, à vous et vos clients, une entière satisfaction. Jusqu’à l’apparition des défaillances en exploitation, de dérives de caractéristiques ou de chute de rendement en production.
Bien que vous disposiez d’un dossier de définition complet vous permettant de produire, la documentation décrivant la justification des choix techniques et technologiques ainsi que le dimensionnement des composants peut parfois être absente.
Nous réalisons l’expertise de vos dossiers techniques afin d’identifier les causes racines des problèmes rencontrés en effectuant une revue approfondie des éléments à disposition.

Nous pouvons aussi assurer la rédaction, à posteriori, des dossier de justification matériel des cartes et des systèmes électroniques afin de permettre la qualification d’évolution matérielle selon les normes aéronautiques, automobiles ou médicales.

Notre laboratoire de mesures et essais nous permet de consolider au besoin nos expertises théoriques et de valider les solutions proposées : mesures électriques, de puissance, de cartographie thermique, de timings, d’évaluation électromagnétique en émission et susceptibilité et essais en températures extrêmes.
Nous vous proposons des solutions de résolution en privilégiant des modifications impactant à minima vos listes de pièces afin de réduire l’impact industriel, les risques de requalification ou certification ainsi que les coûts induits.

Nous intervenons au niveau schématique, BOM (liste de pièces), fichiers Gerber et de monte des composants et des plans mécaniques de vos produits.

REVUE DE SCHEMA

• Analyse fonctionnelle par approche calculatoire et par simulation Spice et mixed-signal analogique et numérique
• Etude des marges de caractéristiques, recherche de points faibles par étude Worst-Case et Monte-Carlo
• Vérification des points de fonctionnement thermique et de température de jonction, par calcul et par simulation

REVUE DE BOM (Liste de pièces)

• Vérification des technologies et des gammes de température des composants utilisés
• Analyse des changements de caractéristiques des composants suite à PCN (Part Change Notification) et des erratums
• Etude des risques liés au multi-sourcing

REVUE DE PCB

• Evaluation des risques de diaphonie et d’isolation sur et entre couches cuivre
• Etude de densité de courant et d’élévation de température des pistes de puissance
• Vérification des empreintes composants et du respect des règles de l’art